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Clearer ECT Flaw Image Utilizing CT Inversion Technique

机译:利用CT反演技术获得更清晰的ECT缺陷图像

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摘要

Eddy current imaging has been used in eddy current nondestructive testing in order to identify small surface flaws in conducting materials [1–5]. However, the conventional pancake coil probes provide blurred flaw images because the eddy current in the test material induced by the probe spreads over a larger area than the coil size. The authors first applied popular deconvolution method to blurred ECT flaw images to get clear flaw images. However, it did not work well because a small drill hole signal does not correlate linearly to slit flaw signals. So the authors have devised a new ECT method utilizing a tangential coil and computerized tomography inversion technique in order to obtain clearer ECT flaw images.
机译:涡流成像技术已用于涡流无损检测中,以识别导电材料中的细小表面缺陷[1-5]。然而,常规的煎饼线圈探针提供模糊的缺陷图像,因为由探针引起的测试材料中的涡电流在比线圈尺寸更大的区域上扩散。作者首先将流行的反卷积方法应用于模糊的ECT缺陷图像,以获得清晰的缺陷图像。但是,它的效果不好,因为小的钻孔信号与裂隙缺陷信号没有线性相关。因此,作者设计了一种新的ECT方法,利用切线线圈和计算机断层扫描反演技术来获得更清晰的ECT缺陷图像。

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